1.HSZP型系列旋转式压片机简介:
● HSZP系列旋转式压片机可以广泛应用于制药行业,也可适用于食品、化工、电子等行业。将各种符合压片要求的颗粒原料压制成片剂状。*高产量达到每小时30万片。
● 本机使用压制的干燥颗粒状原料中细粉(大于100目)含量不超过10%,不适用于半固体、潮湿颗粒、低熔点易潮原料和无颗粒粉末压制。
● 本机不但能压制圆形片,还能压制几何形状的异形片和双面刻字片。
● HSZP型系列旋转式压片机有四个规格,即:HSZP35、HSZP37、HSZP43、HSZP53、HSZP57(四种规格的机型各技术参数下面介绍)客户可以根据各自的产量,产品压制的尺寸大小选择合适的机型。
● 四种机型的零件、部件是根据目前世界流行的标准化、系列化、通用化标准进行技术设计和生产制造和管理,四种机型90%以上零件、部件的结构、尺寸、几何图形等均为一致,便于客户的保养维修和管理。
● 本机主要有主机的各大部件机械和电气控制系统组成(各大部件机械和电气控制系统以下详细介绍)。
● 本机的机械和电气元件配置优良,机械部件采用高强度和高钢度的机架机构,主要铸件来源日本独资公司的产品,特殊加工工艺的转台结构,预压轮和主压轮结构,润滑系统采用美国独资贝奇尔公司的产品,主电机为ABB公司产品,变频器、显示屏等采用西门子产品。
● 工作区域采用全封闭透明视窗结构,粉尘污染少,密封性优良。
● 工作室与传动机构完全分开,有效防止交叉感染。与药物接触的零部件均采用不锈钢或经表面特殊处理,压片室内无死角、装卸容易、便于清洁和维护保养,符合药物生产和质量管理规范的GMP标准。
● 本机具有变频调速、充填和片厚显示,压力平均值显示和过载保护,紧急制动等功能。
2.HSZP系列旋转式压片机具有以下特点:
● 本机*高压力大,同时设置预压装置,延长了受压时间,使片剂质量更符合要求。
● 转台转速高,双面压片,*高产量达每小时30万片,适应药厂大批量生产的要求。
● 上压轮部位安装压力传感器,通过放大器和显示屏准确显示片剂的平均工作压力;同时可以设定*大工作压力,当工作压力超过设定值时,机器自动紧急停车,起到保护作用。
● 主压、预压和充填调节部分采用位移传感器,通过前部6个手轮的调节,可以在显示屏上清楚的显示主压片厚、预压片厚和充填深度值,便于及时调整片剂厚度和重量。
● 设备的润滑部分采用电动润滑泵、计量件等自动润滑系统,对上下导轨、压轮、冲杆和转台孔等有相对摩擦运动的部位供油,并可根据实际工作需要及时在触摸显示屏上调整润滑的频率和时间,以获得*佳润滑效果,降低噪音,延长机件寿命。
● 控制部分采用可编程序控制器,操作面板用彩色触摸显示屏,方便直观。显示屏作为用户的操作界面,可以显示主要技术参数、压力平均值、充填量、主预压片厚度等;设置转台转速等运行参数、*大工作压力、润滑频率和时间等控制参数;可快速定位故障点,显示故障原因及排除方法,提高维修效率。
● 机械零件部分:材质(主要关键零件的材质):
● 铜轨道材料采用了某军工企业特殊配方浇铸,提高了耐磨性。
● 上顶盖、转台、轨道座、轨道盘,主体等采用某独资日本企业用独特的日本工艺浇铸。通过金相实验分析,材质内部分子结构分体均匀、紧密、无气泡、沙眼和裂痕,内压性可靠,铸体表面平整、光滑。主轴采用特殊牌号的锻造件、变形量小、钢性好。
● 机械零部件的加工工艺:
铜轨道、上顶盖、转台、轨道座、轨道座、主体等主要零件均采用精密工作母机(加工中心)加工,加工尺寸精度高
● 压轮和压轮架结构的改进:
本机的压轮架结构改变了目前压片机较为普遍采用的杠杆式(或称扁担式)形式,采用立柱式结构,其优点是压力点集中、压力大、噪音少且体积小等优点。
● 转台结构的改变:
本机的转台结构改变了目前压片机较为普遍采用的中模孔为盲孔的结构,分体转台增加了一块中模板,使原来的中模孔盲孔为直孔。虽然增加了转台加工难度,但效果明显。其优点是中模孔的深度保持一致,中模安装到转台后中模平面和转台的平面能处在同一平面,保证了进入每一个模具颗粒的充填量基本一致,使压出来的每个产品的重量保持一致。
● 涡轮箱采用圆弧齿轮涡轮付,它的特点是运转平稳、噪音低、承载能力高、体积小。
● 润滑
HSZP旋转式高速系列压片机的润滑系统,采用某独资美国公司产品其产品密封性能优良。
● 电动机采用全资公司的瑞士ABB公司QABmZK4A-B,功率为7.5千瓦;其功率大,运转稳定可靠。
● 工作室的有机玻璃表面喷涂“橙”色条纹提示操作人员在机器正常工作时不能把有机玻璃门打开,保证安全操作和防止粉尘飞扬。
● 外形经过工业立体造型设计,安全提示人性化设计,新颖简介,美观大方。
● 控制系统(电器部分)
为了提高和改善系统各电器元件的可靠和稳定性,主要元器件均采购目前世界上信得过的品牌如:PLC、触摸屏、变频器等均为西门子品牌,开关、断路器等为欧姆龙产品。
二、设备主要技术参数:
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